JEDEC規格 JESD 235, Revision D, 2021: High Bandwidth Memory DRAM (HBM1, HBM2)

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JEDEC規格 JESD 235, Revision D, 2021:High Bandwidth Memory (HBM) DRAM (HBM1, HBM2)

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Description

The HBM DRAM is tightly coupled to the host compute die with a distributed interface. The interface is divided into independent channels. Each channel is completely independent of one another. Channels are not necessarily synchronous to each other. The HBM DRAM uses a wide-interface architecture to achieve high-speed, low power operation. Each channel interface maintains a 128 bit data bus operating at double data rate (DDR).

書名	JEDEC JESD 235, Revision D, 2021: High Bandwidth Memory DRAM (HBM1, HBM2) JEDEC規格 JESD 235, Revision D, 2021: 高帯域幅メモリDRAM (HBM1, HBM2)
発行元	JEDEC
発行年／月	2021年2月
装丁	ペーパー
ページ数	213 ページ
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